举办时间:2025/4/22---2025/4/24
举办展馆:上海世博展览馆 上海市浦东新区国展路1099号(北广场:博成路850号)
所属行业:电子电力
展会城市:上海|上海市
主办单位:中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团
承办单位:北京励德展览有限公司上海分公司
协办单位:励展(中国)投资有限公司
展会概况:
NEPCON China 电子展 2025 秉持专业的创新理念,打造表面贴装技术的全景视界!
展会将网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商,展品范围覆盖:印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备;
此外,NEPCON China 电子展将从电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。
全新升级亮相的IC Packaging Summit半导体封测峰会,将从全球视角升级话题,同时打峰会+导览+专属配对一体化活动!
展会亮点
亮点1:打造SMT技术全景视界
汇集SMT国际头部企业--更全展示品牌,更广展品范围!Panasonic松下,ASM先进装配, FUJI富士, HANWHA韩华,JUKI东京重机, YAMAHA雅马哈,路远,Mycronic迈康尼等世界一线品牌将亮相展会。电子元器件+半导体封测+电路板组装+智能工厂管理,一站式展示电子生产各环节技术流程!
亮点2:半导体封装主题日
全新升级亮相!主题日包括:峰会+定制买家参观路线+特定品类配对一体化活动!丰富的内容多样的形式助力展商拓展半导体领域新蓝海,让EMS和OSAT企业将在NEPCON China展会平台了解“先进封装”最新热点趋势,找到未来发展之路!
(责任编辑:蚂蚁)